產(chǎn)品圖片
規(guī)格型號(hào)
品牌
參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品描述：FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 IGLOO2 低密度 FPGA, 86KLEs
封裝：FBGA-484
產(chǎn)品描述：FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 13.64Mb 16 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
封裝：FCBGA-784
產(chǎn)品描述：FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 IGLOO2 低密度 FPGA，12KLEs
封裝：FBGA-484
產(chǎn)品描述：FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 13.64Mb 16 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
封裝：FCBGA-784
產(chǎn)品描述：FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 13.64Mb 8 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
封裝：FCBGA-484
產(chǎn)品描述：FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 IGLOO2 低密度 FPGA, 86KLEs
封裝：PBGA-676
產(chǎn)品描述：FPGA - 現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 PolarFire Mid-Range FPGA, 481KLEs
封裝：FCBGA-1152
產(chǎn)品描述：具有內(nèi)部延遲計(jì)時(shí)器的 2-5 節(jié)電池過(guò)壓保護(hù)器
封裝：WSON-8
產(chǎn)品描述：支持180G I/O帶寬的 TsingMa.CX 新一代交換芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：集成主頻125MHz的RISC-V MCU的 TsingMa.AX 高集成交換芯片
封裝：QFP
產(chǎn)品描述：集成ARM雙核A53處理器的 TsingMa 第六代核心交換芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：支持2.4T I/O帶寬的 TsingMa.MX 網(wǎng)絡(luò)交換核心芯片
封裝：BGA
產(chǎn)品描述：IGLOO?2現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) IC
封裝：BGA-484
產(chǎn)品描述：IGLOO?2現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) IC
封裝：TFBGA-325
產(chǎn)品描述：IGLOO?2現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA) IC
封裝：LFBGA-400電話咨詢：86-755-83294757
企業(yè)QQ：1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務(wù)時(shí)間：9:00-18:00
聯(lián)系郵箱：chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址：廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國(guó)利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權(quán)歸明佳達(dá)電子公司所有 粵ICP備05062024號(hào)-12
官方二維碼
友情鏈接:
