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產(chǎn)品描述:PolarFire? 中端 FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列,BGA-484
封裝:BGA-484產(chǎn)品描述:PolarFire? 現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) IC,TFBGA-325
封裝:TFBGA-325產(chǎn)品描述:IGLOO2 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:256-LFBGA產(chǎn)品描述:IGLOO2 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:256-LFBGA產(chǎn)品描述:IGLOO?2 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)IC,F(xiàn)BGA-484
封裝:FBGA-484產(chǎn)品描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 7.8Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
封裝:BGA-325產(chǎn)品描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 7.8Mb 4 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
封裝:BGA-325產(chǎn)品描述:IGLOO?2 低密度 FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列,PBGA-484
封裝:PBGA-484產(chǎn)品描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 7.8Mb 8 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
封裝:BGA-484產(chǎn)品描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 7.8Mb 8 TransCh 250Mbps-12.7Gbps
封裝:BGA-484產(chǎn)品描述:IGLOO2 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:LFBGA-400產(chǎn)品描述:低密度 FPGA——IGLOO?2 現(xiàn)場可編程門陣列,BGA-1152
封裝:BGA-1152產(chǎn)品描述:IGLOO2 現(xiàn)場可編程門陣列 IC
封裝:LFBGA-400產(chǎn)品描述:IGLOO?2 現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)IC,VFBGA-400
封裝:VFBGA-400產(chǎn)品描述:ARM 微控制器 - MCU 主流混合信號 MCU Arm Cortex-M4 內核 DSP 和 FPU,64 KB 閃存 7
封裝:LQFP-64電話咨詢:86-755-83294757
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