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產(chǎn)品描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 IGLOO2 低密度 FPGA,12KLEs
封裝:PBGA-484產(chǎn)品描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 IGLOO2 低密度 FPGA,12KLEs
封裝:PBGA-484產(chǎn)品描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 IGLOO2 低密度 FPGA,12KLEs
封裝:LFBGA-400產(chǎn)品描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 IGLOO2 低密度 FPGA,12KLEs
封裝:LFBGA-256產(chǎn)品描述:FPGA - 現(xiàn)場可編程門陣列 IGLOO2 低密度 FPGA,12KLEs
封裝:PBGA-484產(chǎn)品描述:8 位微控制器 -MCU 存取線路 MCU 8Kbyt 16 MHz
封裝:TSSOP-20產(chǎn)品描述:數(shù)字電位計 IC 7 位 I2C 數(shù)字微調(diào)器
封裝:SC70-6產(chǎn)品描述:降壓 開關(guān)穩(wěn)壓器 IC 正 固定 11V 1 輸出 13.7A 10-PowerVQFN
封裝:FCQFN-10產(chǎn)品描述:標(biāo)準(zhǔn)卡緣連接器 HPCE VERT TYPE CONNE
封裝:16POS產(chǎn)品描述:RV1108A是瑞芯微布局面向物聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品
封裝:BGA產(chǎn)品描述:藍牙,WiFi 802.11b/g/n,藍牙 v4.2 +EDR,1,2 類和 3 類 RF 收發(fā)器模塊 2.4GHz ~ 2.5GHz 集成式,跟蹤 表面貼裝型
封裝:模塊產(chǎn)品描述:實現(xiàn)數(shù)據(jù)通道橋接和互連的ECP5 FPGA產(chǎn)品
封裝:CSFBGA-285產(chǎn)品描述:實現(xiàn)數(shù)據(jù)通道橋接和互連的ECP5 FPGA產(chǎn)品
封裝:CSFBGA-285產(chǎn)品描述:實現(xiàn)數(shù)據(jù)通道橋接和互連的ECP5 FPGA產(chǎn)品
封裝:CABGA-256產(chǎn)品描述:實現(xiàn)數(shù)據(jù)通道橋接和互連的ECP5 FPGA產(chǎn)品
封裝:CABGA-256電話咨詢:86-755-83294757
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