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產(chǎn)品分類

AI 處理器

AI 加速器

圖片僅供參考,請參閱產(chǎn)品規(guī)格
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商品型號:100-000001569

商品名稱:AI 處理器

品牌:AMD

年份:24+

封裝:FP8

貨期:全新原裝

庫存數(shù)量:1000

數(shù)量:
在線詢價

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公司名稱:

技術(shù)參數(shù)

制造商
AMD
型號
100-000001569
封裝
FP8
描述
AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370 移動處理器

產(chǎn)品描述

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 370(100-000001569)器件是一款由AMD生產(chǎn)的12 核 24 線程的 CPU 處理器。該器件的制程工藝為 4nm,CPU 代號為 Zen 5 (Strix Point),指令集架構(gòu)為 x86-64,CPU 的核心顯卡 iGPU(核顯)為 Radeon 890M。


一般規(guī)格

名稱:AMD Ryzen? AI 9 HX PRO 370

產(chǎn)品系列:銳龍

系列:Ryzen AI PRO 300 Series

外形規(guī)格:筆記本電腦 , 臺式機

AMD PRO 技術(shù):是

商業(yè)用途:是

區(qū)域供貨狀況:全局

原代號:Strix Point

架構(gòu):4x Zen 5 , 8x Zen 5c

CPU 核心數(shù):12

多線程 (SMT):是

線程數(shù):24

最高加速時鐘頻率 :最高可達 5.1 GHz

Max Zen5c Clock :最高可達 3.3 GHz

基準時鐘頻率:2 GHz

Zen5 Base Clock:2 GHz

Zen5c Base Clock:2 GHz

L2 高速緩存:12 MB

L3 高速緩存:24 MB

默認熱設(shè)計功耗 (TDP):28W

AMD 可配置熱設(shè)計功耗 (cTDP):15-54W

CPU 核心的處理器工藝:TSMC 4nm FinFET

封裝芯片計數(shù):1

AMD EXPO? 內(nèi)存超頻技術(shù):否

精準頻率提升 (PBO):否

曲線優(yōu)化器電壓偏移:否

CPU 平臺:FP8

支持的擴展:AES , AMD-V , AVX , AVX2 , AVX512 , FMA3 , MMX-plus , SHA , SSE , SSE2 , SSE3 , SSE4.1 , SSE4.2 , SSE4A , SSSE3 , x86-64

最高工作溫度 (Tjmax):100°C


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常見問題

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Advanced Micro Devices Inc(AMD)半導(dǎo)體公司專門為計算機、通信和消費電子行業(yè)設(shè)計和制造各種創(chuàng)新的微處理器(CPU、GPU、主板芯片組、電視卡芯片等),以及提供閃存和低功率處理器解決方案,公司成立于1969年,總部位于美國加州。AMD致力為技術(shù)用戶——從企業(yè)、政府機構(gòu)到…

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