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參數(shù)描述
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購買數(shù)量
單價
操作
產(chǎn)品說明:具有均流功能、采用 10x10x4.3mm QFN 封裝的 2.95V 至 17V、10A 降壓電源模塊
封裝:B3QFN42產(chǎn)品說明:具有 LVDS 接口的汽車類 ±250mV 輸入、電流檢測增強(qiáng)型隔離式調(diào)制器
封裝:SOP16產(chǎn)品說明:具有 256kB RAM 閃存的 SimpleLink? 32 位 Arm Cortex-M4 雙頻帶 Wi-Fi CERTIFIED? 無線模塊
封裝:QFM-63產(chǎn)品說明:汽車類 2.7V 至 38V 霍爾效應(yīng)全極開關(guān)
封裝:SOT23-3產(chǎn)品說明:ACPM-9430 LTE Band 7 MIPI ET PA 2.0 mm × 2.5 mm 功率放大器模塊
封裝:QFN產(chǎn)品說明:FLASH - NOR 存儲器 IC 16Mb 并聯(lián) 56 MHz 54 ns 80-PQFP
封裝:QPF80產(chǎn)品說明:MAX11876 是高性能、電池供電的數(shù)據(jù)采集應(yīng)用
封裝:BGA產(chǎn)品說明:XC8xx 微控制器 IC 8 位 86MHz 4KB(4K x 8) 閃存 PG-TSSOP-38
封裝:TSSOP38產(chǎn)品說明:MAX? 10現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)IC 500 1677312 50000 672-BGA
封裝:FBGA672產(chǎn)品說明:Kintex?-7現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)IC 285 4976640 65600 484-BBGA,F(xiàn)CBGA
封裝:FCBGA-484產(chǎn)品說明:FS26是安全SBC,低功耗,可滿足ASIL D安全等級
封裝:HLQFP48產(chǎn)品說明:MAX? 10現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)IC 500 1677312 50000 672-BGA
封裝:FBGA672產(chǎn)品說明:STM32H7高性能MCU基于高性能Arm? Cortex?-M7 32位RISC內(nèi)核
封裝:LQFP176產(chǎn)品說明:SIMPLE SWITCHER? 36V、1.5A 同步降壓轉(zhuǎn)換器
封裝:WSON12電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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