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規(guī)格型號(hào)
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參數(shù)描述
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庫(kù)存
購(gòu)買數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明:SDRAM - 移動(dòng)LPDDR4X存儲(chǔ)器IC 32Gbit并行2.133 GHz 3.5 ns 200-TFBGA(10x14.5)
封裝:TFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:SDRAM - 移動(dòng)LPDDR4X存儲(chǔ)器IC 32Gbit并行2.133 GHz 3.5 ns 200-TFBGA(10x14.5)
封裝:TFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:?jiǎn)螆?chǎng)效應(yīng)管 MOSFET 晶體管 PG-HSOG-8-1
封裝:PG-HSOG-8-1產(chǎn)品說(shuō)明:SDRAM - 移動(dòng)LPDDR4X存儲(chǔ)器IC 16Gbit并行2.133 GHz 3.5 ns 200-TFBGA(10x14.5)
封裝:TFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:SDRAM - 移動(dòng)LPDDR4X存儲(chǔ)器IC 16Gbit并行2.133 GHz 3.5 ns 200-TFBGA(10x14.5)
封裝:TFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:SDRAM - 移動(dòng)LPDDR4X存儲(chǔ)器IC 16Gbit并行2.133 GHz 3.5 ns 200-TFBGA(10x14.5)
封裝:TFBGA產(chǎn)品說(shuō)明:?jiǎn)蝹€(gè) MOSFET 晶體管 PG-HDSOP-16
封裝:PG-HDSOP-16產(chǎn)品說(shuō)明:LTE Cat 1 無(wú)線通信模塊
封裝:LCC產(chǎn)品說(shuō)明:LTE Cat 1 無(wú)線通信模塊
封裝:LCC產(chǎn)品說(shuō)明:EC20 多網(wǎng)絡(luò)制式LTE Cat 3模塊
封裝:LCC產(chǎn)品說(shuō)明:SDRAM - DDR4內(nèi)存IC 16Gbit并行 1.6 GHz 19 ns
封裝:96-FBGA產(chǎn)品說(shuō)明:無(wú)線通信模塊 專為M2M和IoT應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝:LCC產(chǎn)品說(shuō)明:SDRAM - DDR4內(nèi)存IC 16Gbit POD 1.6 GHz 19 ns
封裝:96-FBGA產(chǎn)品說(shuō)明:無(wú)線通信模塊 專為M2M和IoT應(yīng)用而設(shè)計(jì)
封裝:LCC產(chǎn)品說(shuō)明:MIPS32? M-Class PIC? 32MZ微控制器IC 32位單核200MHz 1MB (1M x 8) FLASH
封裝:VQFN-132產(chǎn)品說(shuō)明:WiFi 802.11b/g/n 收發(fā)器模塊 2.4GHz PCB 跟蹤表面安裝
封裝:Module電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
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